高导热膏散热硅脂油脂HW-GR50-金沙贵宾会手机版材料

金沙贵宾会手机版_金沙城贵宾会app

咨询热线:86-189-38207451
导热膏
您的位置:首页>热管理产品>导热膏

高导热膏散热硅脂油脂HW-GR50

材料简介
HW-GR50是金沙贵宾会手机版材料导热膏家族的一款高导热膏产品,采用特殊导热填料和工艺体系制成,具有出众的导热性能,它的导热系数高达4.8W/m-k。流体状的导热膏使得它在应用时能充分浸润,填充散热器和芯片表面微观不平整区域,消除界面间隙,从而充分将芯片热源温度快速传递给散热器,HW-GR50最适用于解决电子产品CPU,GPU器件冷却导热散热问题。
详细信息
典型参数
项目 HW-GR50 单位Unit 测试环境 测试方法
颜色Color 灰色 - 25℃ Visual
导热系数Thermal Conductivity 4.8 W/m-k No ROCT8.140-82
热阻抗Thermal Impedance 0.108 ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470
比重Specific Gravity 2.3 g/cm³ 25℃ ASTM D1475
蒸发量Evaporation 0.005 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
析油量Bleed 0.05 % 150℃/24Hours Fed.Std.791
绝缘参数Dielectric Constant 5 - 100Hz ASTM D150
粘度Viscosity 流动 - 25℃ ____
锥入度Cone Penetration 350±10 1/10 mm 25℃ GB/T-269
工作温度范围Operating Temperature -50~200℃ No No
特点/优势

导热系数4.8W/m-k

流体状,能充分浸润热界面间隙

成本低廉

适合钢网印刷

可选包装方式,针管or罐装

典型应用
  • 个人PC、工控电脑
  • 云存储、服务器CPU
  • 功率半导体
  • MOS, iGBT
  • 智能家居控制系统
  • 5G物联网移动终端
  • 其他发热半导体
  • 散热器

下一个图片:没有了  上一个图片:导热膏散热膏硅脂油脂HW-GR10
Baidu
sogou