导热凝胶HW-G550-金沙贵宾会手机版材料

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导热凝胶
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导热凝胶HW-G550

材料简介
HW-G550是一款单组份高导热凝胶,由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料,材料具有非常高的导热系数(5.5W/m-k),半流体状的凝胶状态,使得其在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方,从而获得最低的界面接触热阻,同时它在应用安装时应力几乎可以忽略,而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干,HW-G550导热凝胶主要是针对汽车ECU设计的一款高可靠性低挥发的导热材料,经久验证具有长期稳定的可靠性。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G550 单位Unit 测试方法
颜色 Color   灰色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 5.5 W/m-K ASTM D5470
密度Specific Gravity 3.1 g.cm-3 ASTM D297
操作温度Temperature Range -40~+150
击穿电压Breakdown Voltage   >10 KV/mm ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity   1010 ohm-cm ASTM D257
阻燃等级 Flame Rating V-0 UL 94
特点/优势

超高的导热性能,导热系数5.5W/m-k

可自动化点涂,点胶效率高

凝胶状,安装应力小

优秀的电绝缘性能

典型应用
  • 汽车电子
  • 光通讯设备
  • 通讯设备、手持终端
  • 医疗电子
  • 工控电脑
  • 服务器
  • 存储模块
  • DSPS, BGAS, PPGAS
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