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导热灌封胶
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大功率电源模块用超高导热灌封胶HW-P400

材料简介
HW-P400导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度超高导热系数灌封胶,专攻超大功率、发热量巨大的应用场合,1:1的混合比例,室温固化,该款导热灌封胶是目前量产材料中导热系数最出色的一款材料,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。
详细信息
典型参数
型号 HW-P400
导热系数W/mK 4.0
粘度 cps 22000
密度g/cm3 3.2
硬度Shore A 50
抗拉强度Psi 119
操作时间mins 30
固化时间@80℃ mins 60
特点/优势

高导热-世界上(同等粘度下)导热系数最高 4.0W/m-k

低粘度-与其它高导热性材料相比,粘度较低,组件的封装更容易

低应力-在其固化时,收缩率和组件应力较低

耐久性-由加成固化聚合物组成,在受限空间受热也不会解聚 ①

耐高温-具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度

减轻高频噪音-可以帮助减轻高频噪音

UL 阻燃等级-具有优良的的阻燃性,获得 UL 94 V-0 认证

典型应用
  • 车载充电器,DC/AC DC/DC
  • 动力电池组(包)、BMS
  • 汽车电机
  • 光伏智能优化控制器
  • Power大功率电源模块
  • 传感器、功率模块
  • 光纤激光器
  • 其他需要导热灌注封装的
    应用场合
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