GPU内存储芯片导热散热硅胶软垫HW-G600-金沙贵宾会手机版材料

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导热硅胶片
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GPU内存储芯片导热散热硅胶软垫HW-G600

材料简介
HW-G600是金沙贵宾会手机版材料专为5G领域高功率,高热耗电子产品推出的一款高热导率的导热硅胶片,HW-G600是一款采用高导热陶瓷填料作为基材的硅基材高导热绝缘间隙填充材料,它具有出众的导热性能,不同于国内很多低端材料厂商的虚标导热系数指标,HW-G600依据ASTM D5470测试方法实测导热系数>6.0W/m-k。最适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成理想的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G600 单位Unit 测试方法
颜色 Color   棕色 Visual
导热系数Thermal Conductivity 6.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   60 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.2 g.cm³ ASTM D297
操作温度Temperature Range -50~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   15.5 MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   1013 ohm-cm ASTM D257
阻燃等级 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

出众的导热性能,导热系数6.0W/m-k

材料有增强材料衬底:可选玻璃纤维载体、铝箔作为载体增强

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

多种厚度规格可选,可解决结构件公差迭加带来的大间隙问题

可定制颜色

原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用
  • 个人PC、工控电脑、服务器
  • 电信、网通设备
  • 智能家居
  • 汽车电子产品
  • 5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 高功率电源模块、逆变器、控制器

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