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导热硅胶片
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商用5G终端高导热散热硅胶贴软垫片HW-G900

材料简介
HW-G900超高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族,采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,导热系数达到惊人的9.0W/m-K,Huiwell是国内热管理材料领域少有的,真正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业之一,与市场上同类材料相比,HW-G900导热硅胶片材料质地柔软,具有良好的结构性,很好的攻克了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻,HW-G900特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成最佳的热量传递。
详细信息
典型参数
Property特性 HW-G900 单位Unit 测试方法
颜色 Color   浅紫色(可定制) Visual
导热系数Thermal Conductivity 9.0 W/m-K ASTM D5470
厚度范围Thicknesses 0.5~10 mm ASTM D374
硬度Hardness   60 Shore 00 ASTM D2240
密度Specific Gravity 3.4 g.cm³ ASTM D297
操作温度Temperature Range -50~+200
击穿电压Breakdown Voltage   >6.0 KV/mm ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant   17 MHz ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity   10^ 13 ohm-cm ASTM D257
阻燃等级 Flame Rating V-0 UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size 定制/冲型 mm
特点/优势

出色的导热性能,导热系数9.0W/m-k

材料有增强材料衬底:可选玻璃纤维载体、铝箔作为载体增强

表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

多种厚度规格可选,可解决结构件公差迭加带来的大间隙问题

可定制颜色

原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用
  • 云存储、服务器CPU
  • 电信、网通设备
  • 安防监控设备, 高功率GPU
  • 汽车电子产品
  • 智能家居,5G物联网移动终端
  • 医疗电子产品
  • 固态硬盘等存储模块
  • 高功率电源模块、逆变器、控制器

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